closeup-led-blurred-screen.jpg

LED 실리콘 소재

>

>

LED 실리콘 소재

LED 패키징을 위한 실리콘 솔루션

더 많은 조명과 비용절감은 LED 백라이트 및 LED 조명 시장의 궁극적인 목표입니다.

윈나인은 이를 위해 LED 패키징 분야를 선도하는 기업으로서 고객사와 비전을 함께하며 지속적인 성장을 하고 있습니다.

LED 패키징에 고유한 기능과 전문성을 갖춘 솔루션 서비스를 제공합니다. 

​고열 및 조명 환경을 극복하고 스트레스 요소로부터 보호하며 광학 봉지재, 반사재료 및 다이 부착 재료 등 모든 수준에서

더 많은 빛을 전달하는 솔루션을 통해 LED의 성능과 내구성을 향상시킵니다. 

윈나인의 전문지식, 지원 및 고급 광학 재료에 대한 강력한 지적재산이 뒷받침되는 이러한 최첨단 재료는 LED 패키징 제조업체가 

차세대 LED 조명 설계를 위한 성능,신뢰성를 비롯해 소유 비용을 개선할 수 있도록 합니다. 

LED 패키징 포트폴리오

  • 광학 봉지재

 

       - 목표가 LED의 효율성과 신뢰성 또는 소유 비용을 최적화 하는 것이든 상관없이 윈나인의 업계 최고 고성능 확학 품질 실리콘 봉지재 포트폴리오는,

        LED 패키징을 위한 모든 솔루션을 제공합니다.

  • 광학적으로 반사되는 실리콘재료

 

       - 기존의 유기 재료와 달리 윈나인에서 취급하고 있는 반사 실리콘은 높은 루멘 밀도 또는 200℃에 이르는 온도에 장기간 노출된 후에도 물리적 또는 

       광학적으로 저하되지 않습니다. 이를 통해 LED의 예상 수명기간 동안 탁월한 루멘 유지 관리가 가능합니다.

  • 다이 접착

 

       - 실리콘 기반 접착제는 광범위한 온도에서 높은 접착강도와 함께 우수한 열 안정성을 제공합니다. 투명 LED 다이 부착 솔루션은 끊임없이 요구되는

      LED 패키지의 요구사항을 충족하는데 도움이 됩니다.

 

LED 패키징 실리콘 소재란

실리콘 기반 LED 패키징 재료는 많은 LED(HB LED) 장치의 광학 봉지재 및 렌즈로 사용됩니다.

​또한 이 범위에는 다양한 실리콘 기반 다이 부착 접착제와 광학 반사 재료가 포함됩니다.